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展会名称：
2026上海国际CPO光电共封装产业展览会暨发展会议
- 主办方： 上海市信息通讯行业协会、中国信息通讯研究院、上海市人工智能行业协会、上海市人工智能技术协会
- 场馆名称： 上海跨国采购会展中心
- 举办时间： 2026年09月10-12日
- 场馆地址： 上海普陀区光复西路2739号
- 国家： 中国
- 省份：
- 城市： 上海
- 所属行业： 半导体
- 展会面积： 10000平方米
- 展品范围： 六大核心展区设置： CPO整机与光引擎展区：国内外头部CPO光引擎、1.6T/3.2T高速共封装光模块、AI算力集群光互联系统、超高速光电集成解决方案、下一代算力网络核心设备 高端光芯片与硅光集成展区：高速DFB/EML激光芯片、硅光PIC芯片、AWG无源芯片、高速调制器、光电探测器、芯片设计IP、晶圆代工、芯片测试解决方案 精密光学器件与核心配套展区：高精度光纤阵列、微透镜阵列、高速光纤、精密耦合器件、高速连接器、隔离器、滤波器件、光电封装专用辅料 先进光电封装与制程展区：光电共封装工艺、COB/FOFC/CPO异构集成技术、高端载板、高速基板、封装热管理、精密封装设备、微纳加工技术 测试设备与智能制造展区：CPO专用全自动测试设备、光学检测系统、高速光电性能测试仪、自动化耦合封装设备、量产智能制造产线、质量检测解决方案 长三角产业集群与科创成果展区：上海、江苏、浙江、安徽光电半导体龙头企业、科研院所前沿成果、科创企业新品、产业园区招商成果、国产替代攻坚成果
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