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展会名称：
2026第20届北京国际半导体展览会
- 主办方： 京尚国际会展有限公司
- 场馆名称： 中国国际展览中心（朝阳馆）
- 举办时间： 2026年05月14-16日
- 场馆地址： 北京市朝阳区北三环东路六号
- 国家： 中国
- 省份：
- 城市： 北京
- 所属行业： 半导体
- 展会面积： 30000平方米
- 展品范围： 半导体设计、封测、制造产厂商 原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料; 生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶／显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备; 封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等: 测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
会展头条
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