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展会名称：
半导体封装技术展 IC Packaging Fair/NEPCON China 上海电子展
- 主办方： 励展博览集团
- 场馆名称： 上海世博展览馆
- 举办时间： 2025年04月22-24日
- 场馆地址： 浦东新区博成路850号
- 国家： 中国
- 省份： 上海
- 城市： 上海
- 所属行业： 半导体电子
- 展会面积： 20000平方米
- 展品范围： 电子电路板组装制造、贴装技术和设备、焊接设备
会展头条
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加工包装及印刷行业下半年2025年7月-12月展会预告
2025-04-10 10:52:13
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食品及餐饮行业展会预告（2025年7-12月）
2025-04-15 09:33:48