随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。 技术层面，高密度互连(HDI)、IC载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端PCB正成为AI应用场景的核心需求。同时，AI也深度赋能制造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良率。 在这一双重驱动下，AI不仅为PCB行业带来量的增长，更推动其向高附加值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路（深圳）展览会(HKPCAShow)将深度聚焦这一趋势，以“AI驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉AI驱动的战略机遇。

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